TELKOM NIKA , Vol.12, No .3, Septembe r 2014, pp. 7 11~716   ISSN: 1693-6 930,  accredited  A  by DIKTI, De cree No: 58/DIK T I/Kep/2013   DOI :  10.12928/TELKOMNIKA.v12i3.100    711      Re cei v ed Ma rch 1 9 , 2014;  Re vised July   20, 2014; Accepted Augu st  3, 2014   Single Stage RF Amplifier with High Gain for 2.4GHz  Receiver Front-Ends      Achmad M u nir, Biru Tutur Ranum   Radi o T e lecom m unic a tion a n d  Micro w ave  La borator Schoo l of Elect r ical En gin eeri ng an d Informa tics  In sti t u t  T e kn o l og i   Ba nd un Jala n Ganes ha  10 Band un g, 4 013 2,  Indon esi a , Phone: + 62- 22-2 501 66 1   e-mail: munir@ieee.org      A b st r a ct   T he p aper  de als w i th th nu meric a an d  exp e ri me ntal  dev elo p m ent  of sin g l e  sta ge ra di o   freque ncy (RF )  amplifi e r w i th hi gh  gai n fo r 2.4GH z   re ce iver front-e nds . T he w o rk is  motiv a ted  by t h e   incre a sin g  d e m a nd  of hi gh- gai n rece iver  amplifi e r i n   lo w - cost especia lly for w i rel e ss  loca l are a  n e tw ork   (W LAN) ap plic ation. Pri o har dw are re ali z at i on  and   exp e ri me ntal c har acteri z a ti on, the  p r opos ed  a m pl ifie r   w h ich uses a singl e RF  transi s tor of BF P420 type is  numeri c ally des ig ned  usin g ADS®  softw are to satisfy  the requ ire d  specific ation.  T o  obtai n the i m p e d ance  matchin g  at por ts of amplifi e r, microstrip li nes  a r e   empl oyed  at the i n p u t an output  por ts.  T he prot otype  of a m p lifier  i s   real i z e d  by  use of  a d i el e c tric  substrate of gl ass-reinf o rced  epoxy l a min a ti on (F R4)  boar d w h ich has thickness of 0.7 6 2 m m an d rel a tive   per mittivity  of  4.3. T he  proto t ype is  the n  e x peri m e n tal l character i z e d   and  de monstr ates the  g a in   of  13.35 dB at fre que ncy of  2.4 G H z  w i th th nois e  fig u re  of 3.33 dB, the  i nput  and  out p u t volta ge sta n d in w a ve ratio (VSW R) of 2.08 an d 2.55, resp ectively.     Ke y w ords : BF P420, ga in, no i s e figure, RF  a m p lifier, sin g l e  stage, VSW     1. Introduc tion  Along  with  the growth   of com m uni cation  techn o logy in  la st 2  de cad e s, the   comm uni cati on  system s h a ve si gnifica ntly transfo rm ed from the  wired - line to  the  wirel e ss  line.   These can  be pe rceived  by appea ra nce of ma n y  technolo g i e s for m obil e  and wi rel e ss   comm uni cati ons such a s   GSM, CDMA , UMTS,  Wi Fi, WiMAX and LTE [1]- [3]. Cellular phones ,   wirel e ss lo ca l area n e two r ks (WLA N),  and sh o r t-ra nge data  co mmuni cation  device s  are  the   example s  of  wirel e ss  com m unication d e vice s whic apply tho s e t e ch nolo g ies.  As the in crea sing   deman d for low-co st and  multi-sta nda rd commu ni ca tion device s , the front-en d  device for  RF  receiver is  pl aying an  e s sential role i n   wire l e ss  com m unication  system. Du e t o  the exp and able   area  of appli c ation, the f r ont-en d  recei v er s hould  a c compli sh  so me re quirem ents n o t only  in   techni cal  spe c ificatio ns bu t also  in  so me a s pe ct s  su ch as   c o m pact  si ze,   lo w co st   an li ght   weig ht a s   wel l  as lon g  b a ttery life.  Hen c e, a lot   of top o logie s   and  d e sig n  meth od  of RF  re ceiver  inclu d ing  RF -CMOS i n tegrated  circuit h a ve be en p r opo sed  in  which  some  a c hievem ents  of  receiver fro n t-end s a c com p lishi ng the specifi c ation s   and a s pe cts  have bee n acquire d [4]-[6].  In the design of RF recei v er front-ends to  support multi-purpose  use, the stability of  active comp onent s, e.g.  transi s to r, is the mo st  importa nt thing that shou ld be p a id  more   attention. To attain the desired  stabilit y as  well as the stability  main tenance,  there are few  method s tha t  could be impleme n ted  includin g   re sistive matching, netwo rk com pen sat i on,  negative fee d back, b a lan c ed  circuits,  a nd traveli ng  wave [7]-[8].  Ho wever for  some  ap plica t ion,  the metho d  of  re sistive m a tchin g  can p o tentially  increa se the  noi se f i gure  and  de crea se th e gai n   of RF re ceive r , while the m e thod of neg ative feedba ck  typically pro duces infe rio r  return lo ss [9]- [10]. In additi on, the meth od of traveli n g wave  some times give s u n impressive  perfo rman ce   on  gain an d noi se figure [11].   In this pa per, by eliminating the b a lan c circuits d ue to the u s e of more th an on e   transi s to r and  by avoiding the traveling  wave  to achi eve high gain  perform an ce , a single sta ge  RF  amplifie is p r o p o s ed   and  develo p ed by  empl o y ing the  met hod  of n e two r k compe n sa tion The amplifie r that use s  a  single  RF transi s to of BFP420 type is intend ed to  be applie d for  2.4GHz  WL AN re ceive r  front-e nds.  The metho d  of netwo rk comp en sati on whi c ai ms to   comp en sate i m peda nce mi smat ch  at the  po rts  network  i s   con d u c te d by u s e  of m i cro s tri p  lin es  at  Evaluation Warning : The document was created with Spire.PDF for Python.
                          ISSN: 16 93-6 930   TELKOM NIKA   Vol. 12, No. 3, September 20 14:  71 1 – 716   712 the input an d  output po rts.  The dime nsi on of mi cro s t r ip line s  a r cal c ulate d  an d optimized t o   achi eve the i m peda nce m a tchin g  an d o p timum pe rf o r man c e of  a m plifier with some   pa ram e ters  desi gn in clu d i ng gai n, noi se figu re, a n d  VSWR  are  use d  a s  pe rforma nce in dicato rs. Afte r   obtainin g  the  optimum d e si gn, the  p r otot ype of amplifi e r i s  de ploy e d   on a  diel ect r ic su bstrate of  glass-rei n forced epoxy lam i nation (F R4 ) boar d for exp e rime ntal ch a r acte ri zation.       2. O v er v i e w   of RF  Amplifier Design  In gene ral, a s   sho w n i n   Figure 1, a   circuit d e si gn  of sin g le  st age  RF a m p lifier is  con s tru c ted  o f  micro s trip li nes at the in p u t and output  ports a s  mat c hin g  imped a n ce  circuit s  a n d   an RF tra n si stor of BFP42 0  type a s  the  heart  of am pli f ier. As the  transi s tor ha a wid e  tra n sit i on   freque ncy, th erefo r e it is  suitabl e to b e  employ e d   as  RF amplif ier for 2.4 G Hz re ceive r  fro n t- end s. Actuall y , a similar  circuit d e si gn  of RF  amplifi e r ba se d on  BFP420 tra n s isto r ha s b e en   impleme n ted  for low noi se  amplifier at 2. 4GHz [ 12]. Unfortunately, the circuit ha s a compli cate d   dc  bia s ing  using a  dou ble - transi s to r to  provide  a  te mperature  st able  cu rrent  sou r ce. In a d d ition,  the circuit n e eds  an emitt e r ind u cta n ce as  neg at ive feedb ack t o  increa se th e stability bu t, in   other ha nd, affecting to the overall g a i n. Theref o r e,  in the curre n t desig n, the compli cate d dc  biasi ng a nd  negative fee dba ck  are  a v oided to p r une the  com p lexity of design. Ba sed  on   scattering  pa rameter data   of tran si stor  whi c are  p r o v ided in  the  data  she e t [1 3], the inp u and  output imped ances of tran sisto r  are the n  cal c ulat e d  to determin e  the dimen s io n of micro s tri p   lines. T w pa irs  of micro s trip line s  at the  input po rt (M 1  and M 2 an d the outp u port (M 3  and  M 4 are e m ploye d  as im ped a n ce m a tchi ng  netwo rks.  T he jun c tion  capa citors a r e  con n e c ted a t  the   input and  out put port s  of tran sisto r  to i n terconn ect  t he micro s trip  lines a s  well  as to blo c k dc  curre n t. In this ca se, it is  benefi c ial to  first bu ild u p   the circuit de sign  with lo ssle ss mi crost r ip   lines  and id e a l lumpe d  co mpone nts, ju st to ve rify that input an d output imp edan ce s ind eed   prod uce the required pe rfo r man c e.                               Figure 1.  Circuit de sign of  single  stage  RF amplifie     The di men s io n of e a ch mi crost r ip li ne can b e  d e term ined from Sm ith ch art  by m appin g   the reflectio n  values of transi s tor  ( S  and  L ). Sin c e the goal  of desig n is to acquire the  maximum power gain of  amplifier, regarding to  stability factor of transi s tor and according to   desi gn meth od ba sed o n  simulta neo us-co n jug a te -match te chni que, the refl ection valu e  at  sou r c e  ( S ) should b e  eq ual to the o p timum refle c tion value  ( OPT ). If the  con d ition can  be  achi eved, the  input imp e d ance of am pl ifier will m a tch and  equ als 50 . Thi s  p r oce dure is al so  applie d for t he output p o r t of tran sist or. He re, the  input impe d ance (RF IN and the o u tp u t   impeda nce (RF OUT ) are set to be 50  in whi c h thi s  is  also an i m peda nce of  microstri p  li nes.   Whil st the refl ection valu e at load ( L ) can be obtai ne d usin g the following  equati on [8].    S S L S S S S 11 21 12 22 * 1  (1)     M 2 M 4 M 1 M 3 BFP42 47 p F 10 H 2k 2k 47 p F 1nF 1nF 150 Vc c 50   RF IN   50   RF OUT   output  impeda nce input  impeda nce 1N4 0 0 Evaluation Warning : The document was created with Spire.PDF for Python.
TELKOM NIKA   ISSN:  1693-6 930       Single Stage  RF Am plifier with Hig h  Gai n  for  2.4 GHz Receiver Fro n t-End s  (Ach m ad Munir)  713 By utilizing th e scatterin g  p a ram e ter of trans i s tor  at freque ncy of 2. 4GHz, the reflection   values of tra n si stor a r e (0 .25 -16 4 .19 o ) and  (0.3 1 -52.04 o ) for  S  an L , res p ec tively. A fter  mappin g  both  values of reflection into S m ith cha r t, then the ele c tri c al len g th of each micro s trip   line can b e  calcul ated by  putting the in put  and  outp u t impeda nce s  of am plifier  to be 50 . While  to determi ne  the physi cal  length, the  electri c al  l e n g th of ea ch  microstri p  lin e sh ould  be  de- norm a lized u s ing th e wavelength  on th e diele c tri c   substrate for  2 . 4GHz. As th e physi cal l e ngth  is nume r i c ally calculated fo r the circuit d e sig n  wi th assumin g  lossle ss mi crostri p  lines, then ce f o the si mulatio n  de sig n   whi c h i s   ru n o n  ADS®  software  the  actu al phy sical l ength  ha s to  be   optimize d  by taking into  accou n t all parameters  of in volved materi als in cludi ng  microstri p  lin e,  lumped  co mp onent a nd di e l ectri c   sub s trate. Basi cally param eters of  material s should cove t h e   thickne ss  and  con d u c tivity  of microst r ip l i ne,  the freq u ency rang e of  lumped  co m pone nt, and t h e   diele c tric l o ss and thickn ess of diele c tri c  sub s trate.  T h is is  req u ire d  to obtain th e actual  de si gn   of amplifier to be satisfie d  with the desi r ed pe rf orm a nce an d suita b le for reali z ation. Moreov er,  the optimi z ati on i s  al so  useful to  comp e n sate   impe da nce  mismatch at the  po rts network, he n c the amplifie cha r a c teri stics can  b e  imp r oved. Ta ble  1 su mma rize the elect r ical  length of  e a ch   microstri p  lin e obtained from Smith ch art, and the  physical length  before an d after optimizati on.  It should be  noted that the width of each mi cro s tri p  line is 3m m which co rresp ond s to the  impeda nce line of 50     Table 1. Elect r ical a nd phy sical length s   of micro s trip l i nes  Microstrip line   Electrical l ength    Ph y s ical length (mm)     (m)   before optimization  after optimization  M1 0.174   12  10  M2 0.418   29  27  M3 0.077   M4 0.159   11  12      Figure 2  plot s the  si mulat ed  re sults of  amplifier gai n  and  noi se  figure  befo r e   and  after  optimizatio n. It is sho w n t hat the dime nsio n of  microstrip li ne s a fter optimization affect s the  improvem ent  of amplifier gain for freque ncy  ra n ge highe r than 2.25G Hz.  It seem s that  optimizatio n has shifted   th cu rve  of overall gai n to  h i gher freq uen cy ra nge  whi c h p r o d u c e s  the   increa se of gain e s pe cial ly at frequen cy of 2. 4GHz. Ho wever t here i s  no significa nt effect  appe ars fo r t he n o ise figu re of  amplifier,  on  t he  co ntrary the  noi se  figure b e co mes to b e   worse  for frequ en cy rang e lower t han 2.25 GHz.                                    Figure 2. Simulated re sult s of gain and n o ise   Figure 3. Simulated re sult s of VSWR IN  and     figure befo r and after opti m ization   VSWR OUT  b e fore an d after  optimizatio n       This can  be  figure d   out tha t  the dim e n s i on va riation  o f  microst r ip li nes influe nce s  the  rea c tan c e   value of imp edan ce m a tching n e two r ks. He nce, it  is noti c ea ble  that the re a c tan c e valu e  of  impeda nce m a tchin g  net works i s   sen s it ive with t he  chang e of mi crost r ip lin es  d i mensi on. As a   1. 5 2 2. 5 3 0 3 6 9 12 15 18 F r eq ue nc y  ( G H z ) G a i n   a nd Noi s e F i g u r e  ( d B )     ga i n  be f o r e  op t i m i z a t i on     g a i n  a f te r   o p ti m i z a ti o n     no i s e f i gu r e   b e f or e  opt i m i z at i o n     no i s e f i gu r e   a f t e r  o p t i m i z a t i o n ga i n no i s e  f i gu r e 1. 5 2 2. 5 3 0 3 6 9 12 15 V o l t age  S t a ndi ng  W a v e   R a t i o F r e quenc y  ( G H z )     V S W R IN  bef or e opt i m i z at i o n     V S W R IN  af t e r   opt i m i z at i o n     V S W R OU T  bef or e opt i m i z at i o n     V S W R OU T  af t e r   opt i m i z at i o n VS W R IN VS W R OU T Evaluation Warning : The document was created with Spire.PDF for Python.
                          ISSN: 16 93-6 930   TELKOM NIKA   Vol. 12, No. 3, September 20 14:  71 1 – 716   714 result, the impeda nce value of impedan ce matchi ng  netwo rks at the input  and  output port s  will  vary con s e c u t ively minimizing the overal l impedan ce   mismat ch of  amplifier alth ough it ha s to  be  paid  by sacri f icing th e n o i s e fig u re. Even  so, thi s  i s  u s eful ne ss of u s in g mi cro s tri p  lin es a s   impeda nce m a tchin g  networks in RF a m plifier de sig n  to compe n s ate the imp edan ce mi sm atch  in un compli cated ma nne whi c h o c cu rs due to th e c hara c te risti c   variation  of transi s tor or ot her  material s, i.e. lumped com pone nts or di el ectri c  sub s trate, used in the de sign.   The o p timiza tion also e n h ances th e va lues  of VSWR at the  inp u t and  outpu t port s   arou nd  the f r eque ncy  of 2. 4GHz  as d epi cted i n  Fi gu re  3. It can  be  n o ticed  that th e outp u t p o rt  of  amplifier afte r optimizatio n has  better impeda nc e matchin g  tha n  the input  port. The  re sult  demon strates that the value of VSWR at the input port (VSWR IN ) is 1.46 at frequen cy o f   2.4GHz, whil st at the outp u t port (VS W R OUT ) i s  1.3 6 . This  can  be  unde rsto od t hat the value  of  VSWR  espe cially at th input p o rt i s  strongly  i n fluen ced  by t he g a in, o r   vice ve rsa.  More   improvem ent  in impedance m a tchi ng will not al ways increase the gai of  amplifier as the  transi s to r will  be loaded  more affe ctin g to the ov erall gain. Therefore,  there is a com p ro m i se  value o r  tra d e -off bet wee n  the g a in a n d  VSWR of a m plifier. Neverthele s s, fro m  the si mula ted  result, it is sh own th at the f i nal de sig n  of  RF  a m plifier  has  exhibited  the gain  up t o  16dB  and t he  noise figure  of 2.73dB at  frequ en cy o f  2.4GHz . T h is a c hi eve m ent is  suffi cient fo r WL AN   appli c ation a nd  ha s sati sfied  the de sire pe rfor m a n c e whi c h  re qu ires at le ast  13dB g a in a n d   3dB noise figure.       3. Protot y p in g and Experi mental Ch ar acte r iza t ion   Based  on th e  desi gn  expla i ned in  the p r evious  se ctio n, the prototy pe of p r op osed si ngle   stage  RF a m plifier i s  th en   reali z ed  to  b e   cha r a c teri zed experim en tally as indicated in Figure 4 .   Whil st Figu re  5 sh ows a  pi cture   of  final board  of RF amplifier  depl oyed on  a die l ectri c   sub s trate  of glass-reinf o rced ep oxy lamination (FR4 ) boa rd   in whi c h the  thickn ess a nd the relati ve   permittivity are 0.76 2mm  a nd 4.3,  re sp e c tively. T he  d i mensi o n  of fi nal b o a r of  RF  amplifie r i s   40mm (l engt h) by 30mm  (width ). The  experim ental  cha r a c teri zati on re sult s for gain and  noi se  figure  of am plifier, an d th e value  of V S WR are  dep ic te d in  F i gu r e s  6 a n d  7, r e s p ec tive ly. It   sho u ld be n o ted that the measured  noise figu re  sho w n in F i gure 6 i s  o b tained fro m  the   correl ation of  measured  gain in stead  of dire ct m easure m ent  due to the  unavailability  of  instru ment fo r noi se fig u re  cha r a c teri zat i on. In  additi on, sim u lated  re sults  of ga in, noise figu re   and VSWR are also pl otted  together in e a ch respe c te d figure a s  co mpari s o n                           Figure 4. Picture of RF a m plifier prototype   Fi gure 5. Picture of RF a m plifier final bo ard       As  sho w n i n   Figure 6  the  measured  ga in ha coi n ci ded  with th simulate d o n e  up  to  freque ncy of  1.9GHz,  wh erea s in  the  re st frequ en cy the me asured  gain  is lowe r tha n   the  simulate d re sult an d ten d s to de crea se for  high er freque ncy range. Th e si milar  ca se al so   happ en s for t he mea s u r e d  noise figure  but in the o p posite m ann e r . From th e result s, the ga in   and n o ise figure of  RF a m plifier p r oto t ype at  frequ ency of 2.4 G Hz  are  13.35 dB and 3.3 3 d B,  respe c tively, in whi c h th ese are  wo rse t han the  simul a ted on e at the same freq uen cy with th gain  of 16dB and noi se figure  of  2.73dB. There  are some po ssibilities  whi c h evokes these  discre pan cie s . One  of the   most  po ssibili ties i s   cau s e d  by the  pa ra meters of  diel ectri c   su bstra t of glass-reinf o rced ep oxy lamination (F R4) b o a r d,  i.e. dielectri c  l o ss and relat i ve permittivity,  Evaluation Warning : The document was created with Spire.PDF for Python.
TELKOM NIKA   ISSN:  1693-6 930       Single Stage  RF Am plifier with Hig h  Gai n  for  2.4 GHz Receiver Fro n t-End s  (Ach m ad Munir)  715 use d  for reali z ing  the  prot otype. It sho u l d be  note d  t hat in th e d e s ign  the  diele c tri c  lo ss an d  the   relative p e rm ittivity are  se t to be  4.3  and  0. 02,  re spe c tively, in  whi c h  both   para m eters  a r assume d to b e  flat for all f r eque ncy  rang es.  Whilst  i n   actual  co nditi on, the di electric lo ss an d t he  relative p e rmi ttivity are  alm o st frequ en cy-dep end ent. In the  ca se  of  mea s u r ed  re sults which a r e   different with  the simul a te d one s, it is  prob ably cau s ed  by the d i electri c  lo ss  whi c h ha s th e   actual value  slightly highe r than in the desi gn. Si nce  the actual di electri c  lo ss i s  highe r than  in  the de sig n  e s peci a lly for  hi gh freque ncy  regio n , thu s   some a m ou nt  of ene rgy fro m  the i nput  p o rt  that sh ould  b e  a c tually tra n smitted to  t he o u tput  por t is a b s o r b ed  b y  th e d i e l e c tr ic   s u bs trate   affecting to the de crea se  of measu r e d  gain.  As the escal a tio n  of energy absorb ed by  the  diele c tric sub s trate, the tot a l noi se of  a m plifier  g r o w s up  con s ecu t ively resultin g the in crea se of  noise figure i n  total.                                Figure 6. Measu r ed a nd si mulated resul t s of  Figure 7. Measu r ed a nd si mulated resul t s of    gain an d noi se figure of am plifier  VSWR IN  and  VSWR OUT       The differe nt  results of e x perime n tal chara c te rizatio n  are al so fo und for th e value of  VSWR at the   input a n d  out put po rts,  as  plotted  in  Fig u re  7. It  sho w s that  the  me asu r ed  VSWR IN   has b e tter va lue than the  simulate d on e for frequ en cy ran ge up t o  2.3GHz an d be co ntra ry for  the rest freq u ency. The si milar  tende ncy also occu rs for the VSWR OUT  with the  frequen cy ra nge   lowe r tha n  2. 05G Hz.  From  the results,  t he p r ototype  of RF  amplifi e r h a s VSWR IN  o f  2 . 08  an VSWR OUT   of  2.55 at fre q u ency of 2.4 G Hz. Simila r to  the mea s u r e d  gain  and  n o ise fig u re, th ese  results a r worse than the  simulate d o nes  with VSWR IN  of 1.46  and VSWR OUT  of 1.36 at  the  same  fre que ncy. Th e di screpa ncy  in th e me asure d   result s of  VSWR is p r ob a b ly evoked  b y  the  different valu e of rel a tive permittivity of diel e c tric  sub s trate  u s ed in the  re alizatio n an d  the   desi gn. F o r t he  re sults sh own  in  Figu re 7, the  a c tu al value  of  re lative permittivity of dielect r ic  sub s trate  se ems to b e  sl ightly highe than in t he d e sig n . If the actual  relativ e  permittivity is  highe r, thus the imped an ce value of impeda nce matc hin g  netwo rks, i.e. micro s trip line s , re acts  to move to  b e  sm alle r resulting the  de cre a se of VS WR an d it i s  se en  bein g   happ ened  at  the  lowe r freque ncy rang e. A s  the  in cre a se of fre qu e n c y, the a c tua l  relative  permittivity which i s   usu a lly frequ ency-dep end ent and tend s to be lowe r for highe r fre quen cy regi o n , the impedance  value of imp e dan ce m a tchi ng net wo rks  grad ually mo ve s to b e  hig her  affecting t o  the in crea se of  VSWR. More over, anothe r possibility which  cau s e s  t he discrepa n c ie s in the measure d  re sul t  of  gain, noi se  figure  an d VSWR is th e in accuracy  effe ct in h a rd wa re re alization.  Ho wever, to  ou kno w le dge, the effect of i naccu ra cy gi ves no  signi fi cantly influen ce  comp are d  to the effect of  material  pa ra meter va riatio n. Neve rthele ss, f r om   the measured re sults  de picte d   in Figu re 6 an d   7, in despite  of some m e asu r ed val u e s  ne ed to  be  improved, it  can b e  con c lud ed that the  prototype of  single  stag e RF am plifier built  of BFP420 type  transi s to r ha s dem on strat ed  accepta b le p e rform a n c e for de sired ap plicatio n.          1. 5 2 2. 5 3 0 3 6 9 12 15 V o l t age S t andi ng W a v e  R a t i o F r eq ue nc y  ( G H z )     s i m u l a te d  V S W R IN     m e as ur e d  V S W R IN     s i m u l a te d  V S W R OU T     m e as ur e d  V S W R OU T VS W R IN VS W R OU T 1. 5 2 2. 5 3 0 3 6 9 12 15 18 F r equ enc y  ( G H z ) G a i n  an d N o i s e F i gu r e   ( d B )     s i m u l a t ed gai n     m e as ur e d   ga i n     s i m u l a t ed noi s e  f i g u r e     m e a s u r ed   n o i s e f i gur e ga i n noi s e  f i g u r e Evaluation Warning : The document was created with Spire.PDF for Python.
                          ISSN: 16 93-6 930   TELKOM NIKA   Vol. 12, No. 3, September 20 14:  71 1 – 716   716 4. Conclusio n   The develo p m ent of singl e stage RF a m plifier  with  high gain for  2.4GHz re cei v er front- end s ha s be en investig ated num eri c all y  and experi m entally. The  prototype of  amplifier wit h  a  singl e RF transi s tor of  BFP420 typ e  a s  a  co re  com pon ent  ha s al so  b een  reali z e d  for   experim ental  cha r a c teri zati on by deployi ng it on a  diel ectri c  sub s tra t e of glass-rei n forced e poxy  lamination (F R4) boa rd. From cha r a c terizatio n  results, it has  been  demo n s trated th at the  prototype exh i bits the gain of  13.35dB at frequen cy of 2.4GHz wi th  the noise figure of 3.33d B,  VSWR IN  of 2.08, and VSWR OUT  of 2.55.  Although the  measure d   re sults a r slig htly worse th an  the si mulated  one and  ne ed to  be  enh anced, the  p r ototype of  sin g le  stage  am plifier h a sh own   accepta b le p e rform a n c e for WLA N  ap plicatio n.  It should be n o ted that para m eters of involved   material s in t he de sign  proce s s sh ould  be take n int o  accou n t to avoid the di scre pan cie s   which  may o ccu r i n  the  reali z ati on. In a dditi on, a  fu rthe r investig ation  on th e e n h ancement  of RF  amplifier gain  and  noi se fi gure  by impl ementing  so me de sig n  m e thod  usin non  simulta n eou s- conj ugate - ma ch techniq ue  is still in pro g ress  wh ere th e results will  be rep o rte d  later.       Referen ces   [1]   Rap pap ort T S W i reless Co mmu n ic ation Pri n cipl es an d Practice . Ne w  Je rse y : Prentic e Hall. 19 96: 1- 12.   [2]   Pahl avan  K, Krishn amurth y P.  Netw orking F u n d a m en tals: W i de, L o cal  and  Per s ona l Are a   Co mmun icati o ns . 1 st  Edition.  W e st Sussex:  John W i l e y  & S ons. 200 9.   [3]   Yi L, Mi ao  K, Li u A.  A c o mpar ative stu d y of   W i MAX an d LT E as  th e n e xt g ener ation   mo bi le  enterpr is e   netw o rk T he Internati o n a l C onfere n ce o n   Advanc ed C o mmunicati on T e chn o lo g y  (IC A CT ). Seoul.  201 1: 654- 658.   [4]   Razavi B.  RF  Microel ectron ic s . 2 nd  Edition. Ne w  York: Pre n tice Ha ll. 201 1.  [5]   Lee  T H T he Desi gn  of C M OS Radi F r eque ncy Int egrate d  C i rcui ts.  2 nd  Edition .  Ne w  Y o rk :   Cambri dg e Uni v ersit y  Press.  200 3.  [6]   Dal y  DC, C han drakas an AP. An ener g y  effic i ent  OOK transceiver for  w i r e l e ss sensor n e t w o r ks.  IEEE  Journ a l of Soli d-State Circu its . 2007; 42( 5): 100 3-10 11.   [7]   Gonzal es G.  Microw ave T r ansistor A m pli f iers: Analysis  and D e si gn . 2 nd  Edition.  Ne w  Jers e y :   Prentice- Hal l . 199 6.  [8]   Misra DK.  Ra dio-F r e que ncy  and Micr ow a v e Co mmu n ic ation  Circu its: Analys is an d  Desig n . 2 nd   Editio n. Ne w  Y o rk: John W ile y & Sons. 20 04 [9]   Othman AF, Noh NM.  W i deb and L N A des ig n for SDR radi o usin g bal anc ed a m p lifier to pol ogy . T he 4 th   Asia S y m pos iu m on Qualit y El ectronic D e sig n  (ASQED). Penan g. 201 2: 86 -90.  [10]   Ranum BT, M unir A.  High  gai n sing le stage a m plifi e r w i th w i deband  characteristic  for  w i reles s   communic a tio n . T he  4 th  Internatio nal  Co nfe r ence  on E l ect r ical  E ngi ne eri ng a nd Inform atics (ICEEI).  Sela ngor. 2 013 : 809-81 5.  [11]   Jarrahi  M, Le e T H , Miller  ABD. Wideb a nd, lo w   dr ivin g volta ge trav elin g- w a ve M a ch–Ze h n d e r   modu lator for RF  photon ics.  IEEE Photonic Technology  Letters.  2008; 20( 7): 517-5 19.   [12]   Appl icatio no te no.  00 1.  SIEG ET 25 lo w   n o ise  am pl ifier  w i t h  BF P 420  transist o r  at 2. 4GHz.  Appl icatio n not e, Rev. 2 . 2007 [13]   Infenio n  BFP4 20 NPN Si lico n  RF  T r ansistor.  Data sheet . 20 09.   Evaluation Warning : The document was created with Spire.PDF for Python.